上海2017年9月28日电 /美通社/ -- 2017年9月28日，中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与中兴微电子，全球领先的综合通信芯片提供商，今日共同发布中国大陆首颗自主设计并制造的基于蜂窝的窄带物联网（NB-IoT）商用芯片RoseFinch7100。该芯片基于中芯国际55纳米超低功耗+射频+嵌入式闪存（55nm ULP+RF+eFlash）工艺平台制造，可广泛应用于无线表计、共享单车、智慧家电、智慧城市、智慧农业等多个物联网行业和领域。 中芯国际55nm ULP+RF+eFlash工艺是专门针对超低功耗物联网应用开发的技术平台，基于稳定成熟的55纳米逻辑及混合信号工艺，通过工艺改进和器件性能提升，将核心工作电压降低30%，动态功耗降低45%，静态功耗降低70%，SRAM 漏电大幅降低，并兼容射频工艺、嵌入式闪存工艺，以及配备完整的IP解决方案。相比其它工艺节点，中芯国际55nm ULP+RF+eFlash工艺能更好地平衡NB-IoT对于低待机功耗和小封装尺寸的严苛要求，是系统级低功耗物联网芯片设计的可靠平台。 基于中芯国际55纳米完整的超低功耗工艺技术平台，以及中兴微电子强大的设计能力，此次商用的NB-IoT系统级芯片Rose Finch7100专为低功耗广域物联网而设计，睡眠功耗2uA，在每日收发一次的条件下睡眠功耗占比为16%；此外Rose Finch7100为单芯片设计，外围极简，支持R14全频段，拥有云芯一体全局安全性能，以及开放的应用架构。 “很高兴此次能够与中兴微电子密切合作，共同推进NB-IoT芯片在中国大陆的自主设计、制造以及商业化进程。这一成果填补了中国市场的空白，也符合中芯国际的物联网技术发展战略。”中芯国际全球销售及市场执行副总裁Mike Rekuc表示，“中芯国际55纳米技术平台集成了超低功耗、射频以及嵌入式闪存工艺，因此特别适用于NB-IoT及其他物联网技术的芯片产品，能够很好地满足客户对功耗及性能的需求。” “中芯国际的强大制造能力有效保障了中兴微电子新一代物联网NB-IoT芯片RoseFinch7100 按期商用，从测试的情况看，芯片的功能与性能达到了预期要求。在睡眠功耗、截止电压和外围接口数量等与物联网应用关联的核心指标上，都在业界处于领先水平，低成本低功耗优势明显。”中兴微电子副总经理龙志军表示，“该芯片将进一步掀起物联网行业的深度变革。同步发售的将还有数个行业合作伙伴的首款NB-IoT商用产品。该款芯片处于业界第一阵营，商用时间对标中国三大运营商的商用路演时间，有效支撑厂家卡位产品上市的最佳时间窗。” 关于中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。 安全港声明 （根据 1995 私人有价证券诉讼改革法案） 本次新闻发布可能载有（除历史资料外）依据 1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“目标”或类似的用语来标识前瞻性陈述， 尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的智慧财产权诉讼、宏观经济状况，及货币汇率波动。 除本新闻所载的资料外，阁下亦应考虑中芯国际向美国证券交易委员会呈报的其他文档所载的资料，包括本公司二零一七年四月二十七日随表格 20-F 向美国证券交易委员会呈报的年报于，尤其是“风险因素”一节，以及中芯国际不时向美国证券交易委员会或香港联交所呈报的其他档（包括表格 6-K ）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对中芯国际的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本新闻所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅视为于其中所载日期发表，倘并无注明日期，则视为于本新闻刊发日期发表。除法律可能会有的要求外，中芯国际不承担任何义务，亦无意图，更新任何前瞻性陈述，无论是否有新的资讯，将来的事件或是其它原因。 中芯国际媒体联络 丁洁帅 关于中兴微电子 中兴微电子是中国领先的综合性芯片设计公司。中兴微电子已经连续两年蝉联中国IC设计企业前三，是全球少数能提供通信云、管、端全领域芯片的厂商。中兴通讯核心通信芯片全面由中兴微电子自主研发，累计成功研发并量产各类芯片100余种，提供包括光传送、宽带接入、数据通讯、移动通讯系统和终端、多媒体应用等领域的核心芯片及解决方案，覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域。 中兴微电子媒体联络 周晋 本站文章部分内容转载自互联网，供读者交流和学习，如有涉及作者版权问题请及时与我们联系，以便更正或删除。感谢所有提供信息材料的网站，并欢迎各类媒体与我们进行文章共享合作。
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