北京2017年9月28日电 /美通社/ -- 展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日正式宣布其在由中国IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证中，成功完成了与华为5G原型基站的互操作对接测试（IODT）。此次成功对接展示了展讯在加速5G标准化及商用化进程上的标志性成果。 本次测试中，展讯采用了“准芯片”级的5G终端原型解决方案Pilot-V1。该方案包括针对中国5G外场测试3.5GHz频段开发的射频芯片，以及针对5G指标需求开发的多核处理器工程样片。该方案的使用标志着展讯在5G商用芯片的研发上进一步加强了核心技术的积累，助力展讯实现5G商用终端芯片的目标。 同时，本次测试围绕3GPP R15 5G新空口将采用的核心技术展开，包括参数集、帧结构和新型信道编解码，按照由中国IMT-2020(5G)推进组制定的5G外场终端设备和测试规范所定义的相关技术测试指标的要求，完成了功能对接和性能演示。未来展讯通信将积极参与中国IMT-2020(5G)推进组组织的技术试验第三阶段工作，进一步开展基于3GPP R15 5G新空口完整规范的测试工作。 展讯董事长兼CEO李力游博士表示：“5G时代，展讯始终紧跟国际时间表，将在2018年推出第一款支持3GPP R15 5G标准的芯片，2020年推出满足R16标准的芯片。同时展讯也将加强与合作伙伴的合作，推动5G技术研发及标准的同步发展。” 本站文章部分内容转载自互联网，供读者交流和学习，如有涉及作者版权问题请及时与我们联系，以便更正或删除。感谢所有提供信息材料的网站，并欢迎各类媒体与我们进行文章共享合作。
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